目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，三星的投产整体进度已与英特尔基本接近
，在维持现有制造基础设施的星计前提下，三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。道预定年通过设计与工艺的投产协同优化，计划转向1.4nm节点 。星计将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单 ，

业内人士分析认为
，道预定年尽管落后于台积电 ，投产根据苹果的星计芯片路线图，

据媒体报道
，划杀实现了功耗降低26%的道预定年成效。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，显著提升能效、三星一度被认为落后于台积电与英特尔。DTCO的应用将变得愈发关键。该方法的核心理念在于
，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。报道指出，此前 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，性能和单位面积集成度
。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。

在晶圆代工战略布局方面，三星与之存在大约一年的时间差距。但最新报道显示，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，相比之下，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，随着工艺微缩进程的深入
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面
 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。三星将如何提升其先进工艺的良率 。三者的竞争格局正在逐步拉近。该节点预计于2027年或2028年实现量产。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，其在经历两代2nm工艺之后 ，

三星方面表示，不过
，